金屬化/全無機封裝的優勢之一：

  用硅膠材料制作 UV-LED 封裝使用在功率大或時間長硅膠材料產生黃化、3~12個月后光功率20-50%，膠體黃化后更影響到封裝的性能以及壽命、可靠性等問題。 

  金屬化/全無機封裝在長時間使用時金屬材料的工藝結合透鏡，對于材料不產生黃化。12~24個月后光功率8-15％，金屬化/全無機封裝大服度提升使用的功率、壽命與可靠性。

 金屬化/全無機封裝的優勢之二：

  避免材料應力導致的失效問題 ，材料應力可以理解為封裝腔體內的材料在溫度變化時對芯片和金線的作用力。 LED 芯片工作時產生的熱量會使得LED封裝器件內的材料發生膨脹變化，芯片停止工作后溫度降低腔體物質又會開始收縮造(因高導材料升降溫快)。

   如果材料熱脹冷縮明顯，混合材料應力或縮收

   可造成LED芯片與金線斷裂等問題，易造成LED

   死燈等問題。

有機/半無機封裝在LED器件內，材料包含金屬、陶瓷基板、金線、膠水等復合材料，設計者需考慮到的冷熱膨脹等差異。

  金屬化/全無機封裝使用空氣、氮氣等方式填充器件腔體?？梢源蟠鬁p少甚至完全消除LED器件內部材料應力或縮收比對封裝的影響，大大提高了產品可靠度與壽命。